氧等離子清洗機的工作原理基于等離子體技術(shù)。在真空腔體中，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體。這些等離子體通過轟擊被清洗產(chǎn)品表面，達到清洗目的。具體來說，工藝氣體氧氣與碳聚合物在等離子體的作用下發(fā)生反應(yīng)，生成水蒸氣、二氧化碳等反應(yīng)物，隨后通過真空泵抽出，完成清洗過程，其廣泛應(yīng)用：
 

　　半導體行業(yè)：用于去除硅片上的光刻膠，金屬化前器件襯底的清洗，以及混合電路粘片前、鍵合前、金屬化陶瓷管封帽前的等離子體清洗。
 

　　生物醫(yī)療行業(yè)：用于醫(yī)療器械的表面處理，提高醫(yī)療器械的清潔度和生物相容性。
 

　　新能源行業(yè)：在電池和太陽能電池板的制造過程中，用于清洗和活化表面，提高電池性能和太陽能轉(zhuǎn)換效率。
 

　　氧等離子清洗機的操作：
 

　　1.在使用前，需要檢查設(shè)備的各個部件是否完好，確保電源、氣源和真空系統(tǒng)正常工作。
 

　　2.根據(jù)清洗材料的類型和污染物的性質(zhì)，選擇合適的工作氣體(如氧氣)和清洗參數(shù)(如功率、處理時間、真空度等)。
 

　　3.將待清洗的物體放入真空腔體中，確保物體表面均勻暴露在等離子體中。
 

　　4.關(guān)閉腔體門，啟動真空泵，將腔體內(nèi)的空氣抽出，達到所需的真空度。然后通入適量的工作氣體，啟動高頻電源或微波源，將氣體電離形成等離子體。
 

　　5.根據(jù)預(yù)設(shè)的清洗參數(shù)進行清洗處理。清洗完成后，關(guān)閉高頻電源或微波源，停止通入工作氣體，打開腔體門取出清洗后的物體，關(guān)閉真空泵，清理腔體內(nèi)的殘留氣體和污染物。
 

　　在選購氧等離子清洗機時，需要考慮以下因素：
 

　　1.明確應(yīng)用領(lǐng)域和需求，如去除有機污染物、改善表面親水性或提高粘接性能等。不同的應(yīng)用場景可能需要不同類型的等離子體(如氧氣等離子)來達到使用效果。
 

　　2.根據(jù)待處理樣品的數(shù)量和尺寸選擇相應(yīng)規(guī)格的清洗機。小型機通常適用于實驗室研究或小批量生產(chǎn)。
 

　　3.選擇界面友好、易于上手的機型。具備自動化程度高、參數(shù)設(shè)置靈活等特點的設(shè)備更受歡迎。